纳宇半导体材料（宁波）有限责任公司

企业概况

一、主营业务

企业名称： 纳宇半导体材料（宁波）有限责任公司

企业成立时间：2022-09-09

公司主营业务：公司专注功率半导体模块封装界面连接核心材料的自主研发及产业化，掌握国际领先的IGBT及Sic MOSFET的贴片互连核心材料和工艺，推出了采用微纳米金属为核心的纳米银膏、纳米铜膏系列，适用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。

二、公司介绍

纳宇半导体材料（宁波）有限责任公司成立于2022年9月，由来自欧洲半导体芯片产业中心荷兰代尔夫特理工大学的技术团队创立，团队围绕半导体关键材料开发至封装应用技术，开展一系列研究和试制。公司掌握国际领先的功率及宽禁带半导体器件的贴片互连核心材料和工艺，推出了采用微纳米金属为核心的纳米银、纳米铜膏，并且推动全铜化封装解决方案“All Copper Solution”核心材料及工艺的产业应用。

2013年，叶怀宇博士带领团队在欧洲开展烧结技术研发工作，荷兰代尔夫特理工大学项目组成立，正式开始纳米金属烧结技术研究，同时与国内外头部企业携手合作研发功率器件模块所需的先进纳米金属材料及核心工艺。

2019年，国内团队成立，启动产业化预研工作，陆续承担国家重点研发计划、北京市、重庆市、广东省及深圳市的重点项目，团队在基础研究及应用研究领域积累了从芯片设计、材料研发、工艺优化、模块量产、失效分析以及可靠性验证等完整的产业链核心技术能力，获得相关专利授权超过150项。

2020年，团队持续加强基础研发及产业合作，开发的微纳米金属封装技术逐步在新能源汽车、能源互联网、电网储能、微波射频等领域广泛应用。

2022年9月，纳宇半导体材料（宁波）有限公司正式成立，生产基地落户宁波市镇海区骆驼街道，目前已实现百公斤每月产能。

三、核心优势

本公司研发生产的第一代纳米金属烧结材料以及对应的先进工艺及新型封装技术，能够充分的发挥第三代功率半导体的优异特性，解决制约第三代功率半导体产业化应用的技术瓶颈，有望成为第三代功率半导体封装的世界性标准，为我国在新一代功率半导体方面实现换道超车提供可靠的技术保障。