企业概况

公司介绍

基合半导体是一家集成电路芯片设计的新锐企业，由中、美两国优秀的技术和市场团队创立，于2017年11月23日注册成立，落户在浙江省宁波千人计划余姚产业园。创始团队拥有丰富的芯片设计、项目管理、市场运营以及研发成果产业化的经验。公司专注于人机交互SoC解决方案与毫米波探测技术的研发。创立以来，基合半导体成功推出了电容触控驱动芯片、VCM马达驱动芯片以及毫米波视频传输方案等系列产品，累计实现超过5,000万的销售，产品进入传音、中兴、小米、TCL等一线客户。公司拥有完整的MCU、射频前端、模拟混合信号SoC设计团队和国内领先的设计能力。基合半导体的团队在科技部举办的第七届中国创新创业大赛中获得电子信息行业全国总决赛的第六名，入选宁波“3315资本引才”计划、被评为浙江省领军型创业团队，国家高新技术企业。2019年基合半导体发起成立“余姚半导体产业联盟”，来促进产业链上下游的互动，推动宁波乃至浙江地区集成电路产业的发展。

核心优势

基合半导体的智能触控芯片技术达到国际领先水平，是业界综合性能最好的电容触控芯片。多通道，快速扫描的专利技术迎合大屏幕、全贴合的市场发展趋势，解决了客户的痛点问题。公司创始团队拥有丰富的芯片设计、项目管理、市场运营以及研发成果产业化的经验：CEO夏波博士毕业于Texas A&M大学，曾在由诺贝尔奖获得者Jack Kilby创立的模拟及混合信号电路实验室从事研究工作，并先后在TI、展讯、中星微等无线通讯研究领域国际知名公司工作，具备丰富的项目管理和产业化经验，并且在业界有着良好的影响力；市场总监聂波在同济大学获得工商管理MBA硕士学位，其在集成电路芯片、智能终端元器件市场开发有丰富娴熟的商务运作经验，熟悉智能终端品牌厂商、二级配套供应商市场格局，具有集成电路新产品市场开发成功经验。

公司良好的客户与渠道资源为研发的芯片产品提供了良好的市场，自有完整的技术与支持团队也为创业团队提供了有力的支持：通过两年的快速发展，基合半导体基本完成了核心产品芯片技术的积累，获得了13项相关专利的授权，另有21项在申报的专利和集成电路布图设计。公司注重人才培育与技术创新，积极引进高端人才，同时开展产学研合作，培养集成电路设计人才。公司研发团队成员在2019年增加至30人，占公司总人数的70%，其中30%为研究生及以上学历，并预计到2021年增加研发人员至60人，不断地为公司自主创新研发能力的提升注入新的动力。

良好的商业模式：作为初创企业，通过“创新驱动，有效执行，市场导向”的企业价值和经营理念，基合半导体正逐步将自身打造成为团队完善、技术专业、战略领先的行业领导者，在成立后两年的时间内，赢得了各界的认可，取得了显著成绩。公司首先于2018年11月成功备案宁波市创新型初创企业，入选2018年宁波市小微企业优秀创业创新项目；在同年11月科技部举办的第七届中国创新创业大赛中，作为浙江省的唯一入围企业，获得电子信息行业全国总决赛的第六名；2019年4月，基合半导体发起成立“余姚半导体产业联盟”，带头推动宁波乃至浙江地区集成电路产业的发展；10月，成功入选宁波“3315资本引才”系列计划，以及“宁波市战略性新兴产业初创型示范企业”，并在11月获得了“浙江省领军型创业团队”的荣誉资质；在2019年年底，基合半导体被成功列为 “国家高新技术企业”。

企业荣誉